三星 Galaxy S25、S25+ 和 S25 Ultra 手機殼洩露消息

三星的 Galaxy S25 系列預計將於 1 月揭幕，隨著發布日的臨近，關於這些設備的消息不斷洩露。近日，第三方為 Galaxy S25、S25+ 和 S25 Ultra 設計的矽膠手機殼也被曝光。

這些手機殼顯示了手機的一般形狀，其中 S25 和 S25+ 之間的差異與 S25 Ultra 明顯不同。根據先前的傳聞，S25 Ultra 的角落採用了圓潤設計，放棄了前代產品的尖角設計。

根據洩露的手機殼，三星將在 S25 和 S25+ 上採用與其前身相同的垂直對齊相機設置，而 S25 Ultra 則有額外相機的空間，如圖所示。所有按鈕均位於右側，這是三星產品的典型設計，該洩露並未提供更多信息。

根據最新的傳聞，Galaxy S25 系列可能會全面採用 Snapdragon 8 Elite 處理器。S25 Ultra 的框架將再次使用鈦金屬，而另外兩款則似乎仍然使用鋁材。

日本電話卡推介/台灣電話卡推介
更多儲值卡評測請即睇：SIM Card 大全
https://www.techritual.com/category/sim-card-review/

日本上網卡| 此文章《三星 Galaxy S25、S25+ 和 S25 Ultra 手機殼洩露消息》發佈於Techritual Hong Kong。