CES 2025：AMD 發布 Fire Range 筆記本電腦晶片及 Ryzen AI Max 系列處理器

AMD 已經在桌面電腦行業建立了其主導地位，並且其粉絲一直期望在筆記本電腦方面也能獲得同樣高效的性能。關於該公司正在開發新系列移動處理器的傳聞已經存在一段時間，最近終於揭開了神秘面紗。AMD 宣布推出三個新系列的晶片，包括 Ryzen AI Max 和 Fire Range 處理器。

Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max Plus 是該系列中的兩款新晶片。這些強大的中央處理器繼承了最強大的集成圖形處理器。它擁有 16 顆 Zen 5 核心、40 個 RDNA 3.5 計算單元，以及 256 GB/秒的內存帶寬。在發布會上，AMD 宣稱其高端 AI Max Plus 395 在圖形和 3D 渲染性能方面能超越 Intel Core 9 288V。

這樣強大的性能將消耗 120 瓦特的電力。因此，預期在使用這些設備時大部分時間需要插電，以充分發揮其性能。這些 Ryzen AI Max 晶片組將於 2025 年第一季至第二季上市。HP 的 Z2 Mini G1a 桌面電腦和 ZBook Ultra G1a 筆記本電腦，以及華碩的 ROG Flow Z13 遊戲平板將成為首批搭載這些中央處理器的設備。

AMD 也展示了新的 AMD Ryzen 9 9955HX3D、9955HX 和 9850HX，代號為 Fire Range。這些處理器不配備集成 GPU，僅會出現在配備專用顯示卡的筆記本電腦中。然而，它們包括受歡迎的 3D-V cache，這將有助於提高幀率，最高型號的快取池達到 144MB。

在手持電腦主機方面也有好消息。AMD 的 Z2 Extreme 晶片將為這些便攜式設備提供更好的遊戲性能，其中 Z2 Extreme 使用 RDNA 3.5 GPU，Z2 使用 RDNA 3，而 Z2 Go 則配備 RDNA 2.0。值得注意的是，其熱設計功耗 (TDP) 將提高至 15W，而不是 9W。這些產品也將在 2025 年第一季上市。

接下來，AMD 揭示了其旗艦 Ryzen 9 9950X3D 桌面 CPU，搭載第二代 3D-V cache 技術。它將包含 16 顆 Zen 5 核心和 32 個執行緒，擁有 144MB 的快取和更高的 170W TDP。AMD 將其稱為「全球最佳的遊戲和創作者處理器」。此外，Radeon RX 9070 系列 GPU 也在 2025 年 CES 上亮相。

這些新處理器將無疑改變 2025 年桌面、筆記本和手持遊戲的格局。預計在今年上半年結束時將會有搭載這些新處理器的設備推出，並在下半年推出更多設備。如果這些數據如公司所聲稱的那樣準確，則它們將成為今年遊戲玩家的首選。

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