【人工智能】憂美國再推晶片限制措施 華企加大採購HBM晶片備用
高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）晶片對人工智能（AI）晶片製作相當重要。HBM是開發先進晶片的重要組成部分，例如可用於英偉達（Nvidia）的圖形處理單元(GPU)等晶片上。路透引述消息稱，自今年年初以來，中國科企加大了對HBM在內的AI晶片採購，以應對美國可能限制對華出口此類晶片。
目前只有三家主要的HBM晶片生產商，分別是南韓的三星和SK海力士（SK Hynix），以及美國的美光（Micron）。
路透引述消息人士報道，中國科技巨頭，如華為、百度等，以及一些初創正在囤積三星電子生產的HBM晶片，此舉令中國市場在上半年佔去了約30%的三星HBM晶片營收。
消息指，中國公司的需求主要集中在HBM2E，該版本與最先進的HBM3E相比落後兩代。目前很難估計中國儲存的HBM晶片的數量或價值，但由衛星製造商到騰訊等科企均在購買。華為一直在使用三星HBM2E半導體來製造其昇騰AI晶片，同時晶片設計初創公司中科昊芯亦訂購了三星的HBM晶片。
據報美國最快將在本月對中國半導體產業施加新的出口限制，以阻止中企從記憶體晶片商獲得包括HBM在內的AI記億體晶片。消息人士又稱，預計新限制對三星的影響，較其競爭對手大。
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