杰平方投資69億 港科技園建晶圓廠 建微電子生態圈

香港科技園公司與微電子企業杰平方半導體(上海)有限公司(杰平方半導體),日前(13日)簽署合作備忘錄,在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心,並投資開設香港首間碳化硅(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠,總投資額預計達到69億元。目標5年後每年量產達24萬片芯片,每年生產總值達110億元,創造逾700個職位。

在創新科技及工業局局長孫東教授(後排中間)、引進重點企業辦公室主任容偉雄(後排左一)、創新科技及工業局副局長張曼莉(後排右一)、香港科技園公司主席查毅超(後排左二)、杰平方半導體(上海)有限公司董事長俎永熙(後排右二)見證下,香港科技園公司行政總裁黃克強(前排左)與杰平方半導體(上海)有限公司聯合總經理朱東園(前排右)共同簽署合作備忘錄。

創新科技及工業局局長孫東

 

創新科技及工業局局長孫東表示,今次科技園公司和杰平方半導體的合作項目,是本港設立的第一家具規模半導體晶圓廠。香港現時開始發展第三代半導體行業,與歐美差距約在一兩年左右,若能藉助內地加快發展,5至10年內便能躋身世界領先行列。杰平方半導體亦計劃積極培訓本地人才,提升本港在科技方面的人力資源素質和競爭力。此外,項目還將帶動相關產業的發展,提升香港在全球半導體產業價值鏈中的地位。

科技園公司主席查毅超表示,香港的微電子產業發展潛力龐大,杰平方半導體計劃落戶科學園,推動香港生產自主研發的第三代半導體芯片,將先進的電動車芯片設計、製造流程和半導體產品開發的核心技術與專業知識帶入香港,為本港微電子產業發展的重要里程碑。作為香港的旗艦創科平台之一,科技園提供高水平的基建和配套、龐大的合作夥伴網絡,將繼續推動本港微電子的研發實力,鞏固香港作為國際創新科技中心的地位。

 

杰平方半導體(上海)董事長俎永熙

杰平方是聚焦車載晶片研發的晶片設計企業,主要面向電能轉換、通信等領域,提供高性能碳化硅(SiC)晶片、車載信號鏈晶片及車載模擬片等前沿產品。其硅基功率晶片技術更可應用到電動車等相關應用,亦可優化相關的基礎設施的發展,例如充電站、智慧電網等。

杰平方半導體(上海)董事長俎永熙表示,該項目的總投資額預計約69億元,規劃於數年後通線、量產,將於2028年可年產達24萬片碳化硅晶圓,帶動年產值超過110億元,並創造超過700個本地及吸引國際專業人士來港的就業職位。包括芯片及微電子產品設計、微電子模組化及生產流程發展等,以進一步推動香港多元經濟發展。

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