黎家聰：AI半導體熱潮 ASMPT（522）可追落後
又過了一週，恒指表現並沒有明顯起色，似乎市場對2萬億的救市消息興趣不大。不過只要大家沒有胡亂撈底，在明顯打破下跌趨勢前不大手入市，大概也沒太大問題。筆者在此前也有提醒過大家，畢竟，跌市能做的事不多，我們控制不了大市升跌，只好控制好自己。
另一邊廂，美股英偉達（NVDA）繼續上漲，一副股王的模樣。如果你太關注於恒指是升還是跌，而不是留意英偉達的話，也就太可惜了。就像是為了一棵枯樹放棄一整片森林。當然，就如某財經大師所言，股票不是升才是勁，跌也可以是勁。筆者也非常同意，不過這很視乎個人策略是否符合市場走勢，而對一般散戶大眾來說，股市還是升更好吧。
不過，如果你真的一定要玩港股，又想加入英偉達這股AI需求帶動的半導體浪潮，ASMPT（522）也許是不錯選擇。
受惠晶片行業浪頭
全球總部位於新加坡的ASMPT，是全球唯一一家為電子製造過程所有主要步驟提供高質量解決方案的公司：從設備到多工廠級自動化概念的智能製造。從芯片互連載體到芯片組裝和封裝，再到表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT），ASMPT的產品包括晶片沉積和激光開槽，至各種將精密電子和光學元件塑造、組裝和封裝為各種包括電子、移動通信、計算技術、汽車、工業和LED（顯示器）終端用戶設備的解決方案。
為了迎接生成式人工智能及高性能計算的增長，目前集團正戰略佈局先進封裝解決方案，集團對其先進封裝解決方案套件的長期潛力亦充滿信心。其中，熱壓焊接 （TCB）於去年第三季繼續為集團貢獻最多的先進封裝新增訂單總額及銷售收入。邏輯封裝需求繼續推動熱壓焊接增長勢頭。
ASMPT是2.5D先進封裝熱壓式覆晶焊接的主要供應商，技術應用於台積電（TSM）CoWoS及HBM等產品。有傳台積電CoWoS等先進封裝擴產計劃加速推進且上調產能目標。到2024年底，台積電CoWoS封裝的產能將達到每月3.2萬片，到2025年底將增加到4.4萬片，先進封裝業務預計未來數年複合增長逾50%。因此，ASMPT作為台積電的TCB供應商，相信將可受惠。
同時，野村報告指出ASMPT今年上半年有望取得南韓半導體企業公司SK海力士（SK Hynix）的TCB訂單。
至於高頻寬記憶體（HBM）市場，集團繼續與多家記憶體企業合作，以滿足客戶對新一代高頻寬記憶體更嚴格的封裝需求。覆晶回流焊接（MR）高精確固晶方面，集團仍繼續接獲覆晶回流焊接設備的訂單，並深化與領先晶圓代工、記憶體及OSAT客戶的業務合作。人工智能驅動伺服器客戶對集團SMT配置設備的需求強勁。集團的先進配置設備亦接獲來自領先晶圓代工客戶的訂單。
集團的光子及矽光子解決方案能夠滿足生成式人工智能應用對極高頻寬傳輸的要求，並接獲領先人工智能客戶的重複訂單，以用於其收發器擴充計劃。預計此訂單勢頭將持續下去。集團亦獲得了第二個將用於3D集成的混合式焊接訂單，這是3D集成技術的好開始，並預計將於二零二四年下半年交付。
總括而言，半導體成品廠商有可能因應AI熱潮擴大產能，ASMPT作為行業上游的龍頭設備供應商將會受惠。雖然大概及不上英偉達這些明星，但作為港股的追落後選擇，相信也是不錯。
撰文：黎家聰
在香港理工大學會計學學士畢業，投資經驗達10年以上，善於財務報表基本分析、技術分析、財技分析等。此前創立聰明錢走勢投資教學，教育超過500名學生，亦曾任不同金融機構的要職，現為財經節目嘉賓常客，身兼專欄作家、亦曾為香港電台《經濟「識」堂節目》主持人。
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