行業風口丨大基金三期落地，六大行首次參股！這幾大投資方向被機構一致提及

今日早盤，芯片半導體板塊逆市走強，博通集成3連板，台基股份、上海貝嶺漲停，富滿微、揚帆新材漲超15%，國科微、容大感光、民德電子等跟漲。

消息面上，天眼查App顯示，5月24日，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）成立，法定代表人為張新，註冊資本3440億元人民幣。

此外，工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行相繼發佈公告，擬向大基金三期出資。

那麼，隨著大基金三期的落地，半導體板塊新一輪行情要來了嗎？還有哪些領域值得關注？

3440億元大基金三期成立，六大行首次參股

作為集成電路領域的投資風向標，國家大基金三期的成立引發市場關注。

天眼查App顯示，5月24日，國家大基金三期成立，法定代表人為張新，註冊資本3440億元人民幣。

昨日（5月27日）晚間，六大行相繼發佈公告，其中建設銀行、中國銀行、工商銀行、農業銀行均出資215億元，交通銀行出資200億元，郵儲銀行出資80億元。國有六大行出資占比達33.14%。

值得注意的是，這是商業銀行首次以直接參股的形式參與國家集成電路產業大基金。

據公開信息顯示，國家大基金此前已成立過兩期。在此前成立的兩期中，資金均聚焦投向了國產化空間廣闊的技術領域。

國家大基金一期：成立於2014年9月26日，註冊資本為987.2億元。投資主要聚焦集成電路芯片設計、製造、封裝、測試等領域。

國家大基金二期：成立於2019年10月22日，註冊資本為2041.5億元。接力一期基金，覆蓋領域更加多元，涵蓋晶圓製造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。

顯而易見，本次大基金三期的註冊資本高於一期、二期的總和，遠超市場的預期。

另外，和前兩期相比，此次大基金三期經營範圍更加詳細，包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務；以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動；企業管理諮詢。

半導體需求複蘇

受國家大基金三期成立消息刺激，昨日下午A股市場沸騰，半導體產業鏈全面爆發，光刻機、半導體材料、先進封裝等概念表現活躍。

多數機構認為，此次國家大基金的成立，將推動半導體行業的發展。

興業證券指出，國家大基金三期的註冊資本較前兩期明顯增大。其撬動的社會資本投資更為巨大，將有效帶動我國集成電路產業發展。同時，半導體的自主可控（尤其是先進技術與節點）仍將是其投資的重點方向。

光大證券表示，國家大基金三期正式成立，基於註冊資本判斷，將進一步推動國內半導體全產業鏈自主創新的正向發展。此外，隨著全球半導體市場的逐步複蘇，半導體材料作為行業上遊的重要原料，其需求及市場規模也將得以恢復，利好國產半導體材料的驗證、導入、銷售。

實際上，在經曆了2023年半導體供應鏈庫存的持續調整後，2024年以來全球半導體銷售額得以好轉。

• 根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據，2024Q1全球半導體銷售額約為1377.17億美元，同比增長約15.23%；亞太地區半導體銷售額為779.60億美元，同比增長19.37%。
• 根據WSTS的預測，2024年全球所有地區的半導體市場都將實現增長，全球半導體有望實現複蘇。預計2024年全球半導體銷售額將同比增長11.8%至5,760億美元，其中亞太地區半導體銷售額預計同比增長10.7%至3,108億美元。
• 在半導體產能方面，根據SEMI預測，2024年全球半導體每月晶圓產能將同比增長6.4%

  ，突破3000萬片/月（以200 mm當量計算）大關。

哪些方向值得關注

對於大基金三期的投向，資本市場似乎也有所反映，比如昨日漲幅靠前的光刻膠、光刻機、先進封裝等。

梳理多家機構觀點來看，半導體設備、材料、先進封裝、AI芯片以及零部件國產化等方向被多次提及。

平安證券認為，與一、二期相比，三期可能將繼續加大與製造環節相匹配的上遊關鍵設備材料零部件的投資，尤其是先進製程、先進封裝相關環節，同時可能更加關注AI芯片、HBM等前沿先進但國內目前相對薄弱的領域。

中信證券指出，預計三期投向中，半導體制造仍為最大，並有望進一步加大支持設備、材料、零部件、EDA、IP等領域，建議持續關注相關領域龍頭企業。

華鑫證券表示，此次大基金三期，除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象，AI相關芯片或成為新的投資重點。

信達證券指出，根據此前兩輪大基金投資的佈局方向，大基金三期或將主要投向重資產、高研發投入環節，重點覆蓋領域或涉及半導體設備及材料、先進製造與先進封裝，以及AI芯片相關產業鏈等方向，涉及相關上市公司有望具備投資機會。

開源證券認為，現階段半導體軟件、主要設備、材料、及基礎晶圓廠生態已經初步構成，預計未來國家大基金三期的主要投資方向將重點發力於先進晶圓製造、先進封裝以及國產化空間廣闊的設備、零部件及AI相關芯片研發、量產等方向。

光大證券預計，隨著全球半導體庫存完成去化，市場需求複蘇，疊加全球晶圓產能的擴增，半導體材料作為行業上遊的重要原料，其需求及市場規模也將得以恢復。在此趨勢下，國產企業相關半導體材料產品的驗證、導入、銷售也將得到好轉，利好半導體材料行業逐步完成國產化。

東吳證券認為，大基金三期預計將帶動半導體行業增長，伴隨國產化的持續推進，國內相關半導體設備和材料廠商有望長期收益。

國金證券表示，目前半導體設備國產化第一階段已初步完成，但部分環節仍處於較為薄弱的階段。在光刻機、量/檢測設備、塗膠顯影設備、離子注入設備領域，整體國產化率仍然較低，但在清洗設備、部分刻蝕設備、CMP設備及熱處理設備領域已完成基本國產化。展望未來，隨先進製程產品逐步成熟以及先進製程持續擴產，國產廠商設備有望在導入窗口內進一步成熟，持續提升整體國產化率。

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