消息稱英偉達將在AI芯片中使用三星HBM 3芯片

據兩名收到英偉達通知的人士透露，英偉達已告訴供應商，將開始將三星電子的第四代和第五代高級存儲芯片HBM 3和HBM 3 E整合到其AI芯片中。

HBM代表著高帶寬內存，對於提高數據處理速度至關重要，特別是對於需要大量計算能力的AI應用。當前，HBM的主要製造商只有三家，三星、SK海力士和美光。

此次英偉達批準三星HBM 3芯片之際，正值英偉達和其他AI芯片組製造商正在努力滿足生成式AI熱潮所帶來的對複雜圖形處理器（GPU）的需求飆升。

另有知情人士稱，三星自去年以來一直在尋求通過英偉達對HBM 3和HBM 3 E的測試，但由於熱量和功耗問題而陷入困境。