南韓推出527億半導體政策支持項目，「與主要國家競爭」

來源：觀察者網

【文/觀察者網 嚴珊珊】綜合韓聯社和路透社報導，當地時間5月10日，南韓經濟副總理兼企劃財政部長官崔相穆在韓半導體業界座談會上宣佈，韓政府將推進一項超過10萬億韓元（約合527億元人民幣）的一攬子支持計劃，以加強該國半導體產業競爭力。

該項目的資助對象包括半導體材料、設備製造商以及無晶圓廠公司等，具體措施可能包括為企業提供政策性貸款，方案細節將很快公佈。

韓聯社稱，雖然不是直接投入資金支持的項目，但韓政府針對半導體產業製定大規模政策項目尚屬首次，此舉旨在「與主要國家展開競爭」。

彭博社稱，此舉出台之際，美國政府正向南韓施壓，要求其限制用於製造高端邏輯和存儲芯片的設備和技術流向中國。路透社指出，南韓已將目光投向半導體產業「戰爭」，並希望取得勝利。

崔相穆5月10日前往位於京畿道華城的半導體設備製造企業HPSP，出席南韓半導體出口企業座談會，南韓半導體材料、零部件和設備製造企業的高管參會。

崔相穆向業者表示，韓政府將推進一項至少10萬億韓元規模的支持計劃，覆蓋設備製造、後端工藝流程等半導體產業的所有環節，計劃通過南韓國有銀行產業銀行的政策性金融，或財政、私營和政策性金融共同出資成立的聯合基金等方式籌集10萬億韓元以上的資金。

崔相穆介紹稱，這是一項「間接的金融支持」計劃，並非政府直接投入資金，而是私營和政策性金融資金一起進入，「金融支持可以預防潛在的風險」。

他補充稱，韓政府希望為中小企業尤其是脆弱的無晶圓廠（半導體設計研發）公司等提供支持，想做個「容器」來依託這些企業。

韓聯社稱，韓政府此舉旨在創建一個半導體生態系統，以「與主要國家展開競爭」，該生態系統涵蓋從三星電子、SK海力士等大企業到材料、零部件和設備等中小型企業的全產業鏈。

韓財長宣佈的這一最新計劃讓人想到南韓產業通商資源部長官安菲臘迪根5月7日提到的尖端產業基金。

對此，崔相穆表示，兩者「略有不同」，尖端產業基金髮行債券並由政府提供擔保，但程序很嚴格，比如政府每年擔保都必須獲得南韓國會的批準，「程序可能會僵化」。

當天的座談會上，南韓半導體企業建議韓政府延長國家戰略技術稅額減免期限並擴大減免範圍，擴大對尖端產業基礎設施的扶持、縮小對南韓本土企業和海外企業的資助差距，培養和保護核心技術，培養扶持南韓本土半導體設備企業等。

崔相穆稱，將與國會積極討論有關延長國家戰略技術稅額減免期限的問題，並審視哪些領域有必要被加入減免範圍。

崔相穆此前曾發表過「需要找到中國替代市場」的言論，但他去年12月解釋稱，此言並無「脫華」之意，是希望從國家利益出發，盡最大努力尋求加強與中國的經濟合作方案。

彭博社提到，韓政府宣佈最新計劃之際，美國政府正向包括南韓在內的盟友施壓，要求它們進一步限制半導體設備和技術流向中國。知情人士稱，美國官員還希望南韓限制用於製造高端邏輯和存儲芯片的設備和技術流向中國，其中包括製造工藝比14納米更先進的邏輯芯片，比18納米工藝更先進的DRAM芯片（動態隨機存取存儲器）。

南韓產業通商資源部長官安菲臘迪根4月10日稱，南韓政府的立場是保持「同盟合作」的大方向，目前還在協商中，立場根據具體情況存在異同。

韓聯社稱，安菲臘迪根的話可被解讀為，「在美國為牽製中國尖端半導體產業發展向同盟國家施壓，要求參與對華半導體出口管製的背景下，南韓有意在適當的範圍內配合美國。」

路透社提到，今年1月，南韓公佈了一項計劃，打算通過推動三星電子和SK海力士投資622萬億韓元（約合3.28萬億人民幣），在首爾以南的京畿道龍仁建設一個大型半導體集群，號稱將打造「全球規模最大的半導體集群」。

此外，南韓總統尹錫悅誓言要投入一切能調動的資源，來贏得這場半導體「戰爭」，並承諾為投資提供稅收優惠。

韓媒也密切關注半導體產業報告。韓聯社5月8日援引美國半導體行業協會（SIA）和波士頓諮詢公司（BCG）的報告稱，預計2032年南韓半導體產量在全球所佔份額將達到19%，躍升至全球第二，僅次於中國大陸（21%），領先於中國台灣（17%）和美國（14%）。

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