Honor Magic V3 將比 V2 更薄，預告揭示詳細信息

Honor’s Magic V2自去年 7 月推出以來，一直是市場上最薄的大屏摺疊智能手機。其摺疊後 9.9mm 的厚度使得競爭對手難以超越，但 honor 並未因此自滿。該品牌今日在微博上透露，即將推出的 Magic V3 將在摺疊手機的纖薄度上「再次提升標準」。

雖然 honor 本身並未提供更多信息，但一位在 X 上的爆料者稱，該設備的厚度不會低於 9mm，但仍會比其前代更薄。因此，預計厚度範圍在 9mm 到 9.98mm 之間。

同一位爆料者還稱，該設備將搭載 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，支持「5.5G」和中國的衛星連接，重量在 220g 到 229g 之間。電池容量將介於 5,000 mAh 和 5,990 mAh 之間，並支持 66W 有線充電。還將配備 50 MP 的「鷹眼相機」以及「超薄」的 USB Type-C 端口。

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