iPhone 17 將採用 Apple 自家設計的 Wi-Fi 7 晶片

根據知名的 Apple 供應鏈分析師郭明錤的報導，預計在 2025 年秋季推出的 iPhone 17 將採用 Apple 自家設計的 Wi-Fi 7 晶片。

該晶片將取代 Apple 目前使用的 Broadcom 晶片，負責 Wi-Fi 和藍牙功能。Apple 的 Wi-Fi 7 晶片將採用台積電的 7nm 製程技術製造。據悉，Apple 計劃在約三年內將「幾乎所有」產品轉向自家 Wi-Fi 晶片，以降低供應成本並增加利潤。

此外，Apple 也在開發自己的 5G 晶片，這將與 Wi-Fi 晶片分開，並採用不同的台積電製程技術。這項技術將從明年開始逐步投入使用。首款搭載 Apple 自家 5G 調製解調器的產品將是下一代 iPhone SE，但該產品仍將使用 Broadcom 的 Wi-Fi 晶片。

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