六大行集體宣佈!向國家大基金三期出資,金額合計超千億,10年內實繳到位

5月27日,建行、中行、農行、工行等六大行齊發公告,宣佈各自計劃向國家集成電路產業投資基金三期(下稱“大基金三期”)出資。建設銀行公告,將向大基金三期出資人民幣215億元,持股比例6.25%,並預計在基金註冊成立之日起10年內完成資金實繳。

中國銀行公告,將向大基金三期出資人民幣215億元,持股比例6.25%,並預計在基金註冊成立之日起10年內完成資金實繳。

  • 農業銀行公告,將出資215億元於大基金三期中,持股比例6.25%,並預計在基金註冊成立之日起10年內完成資金實繳。

  • 工商銀行公告,將向大基金三期出資215億元,持股比例6.25%,並預計在基金註冊成立之日起10年內完成資金實繳。
  • 交通銀行公告,將向大基金三期出資200億元,持股比例5.81%,並預計在基金註冊成立之日起10年內完成資金實繳。
  • 郵儲銀行公告,將出資80億元於大基金三期中,持股比例2.33%,並預計在基金註冊成立之日起10年內完成資金實繳。
  • 上述六家銀行均表示,此次出資是使用各自的自有資金。他們強調,此舉是基於對國家對集成電路產業發展的重大決策的支持,是服務實體經濟、推動經濟和社會可持續發展的戰略選擇。

    據瞭解,大基金三期由中華人民共和國財政部等19家機構共同出資設立,註冊資本為人民幣3440億元,經營範圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務等。大基金三期旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持,重點投向集成電路全產業鏈。

    國家信用信息公示系統顯示,參與設立大基金三期的19家機構中,除上述六家銀行外,廣州產業投資母基金有限公司和廣東粵財投資控股有限公司也在出資股東之列。