摩根士丹利華鑫基金投研手記：看好半導體自主可控帶來的投資機會

　　總體來看，半導體設備國產化率仍處於低位，根據已上市公司2022年收入和第三方機構對半導體設備行業市場規模測算，目前半導體設備國產化率預計在15%左右。結構上看，國內目前在成熟製程的清洗、刻蝕、物理氣相沉積設備上的國產化率相對較高，材料端在拋光墊、電子濕化學品的國產化率相對較高。而在先進製程尤其是光刻機、高深寬比刻蝕、薄膜沉積設備、塗膠顯影、量測設備品類的國產化率依然較低。

　　政策扶持利好持續落地，2023年科技自主可控已經上升到舉國體制，組建中央科技委，國家層面加大集成電路產業扶持力度。多省市將集成電路半導體芯片納入當地政府報告，並從技術創新、項目建設、資金支持、標準製定等層面支持產業鏈發展，政策利好持續落地。在大基金一期正在有序退出的背景下，大基金二期繼續不斷加碼半導體制造、裝備、材料等國產化率較低的環節，2023年3月國家大基金二期投資重新啟動，同時大基金的投資決策機制上有望得到優化。

　　全球半導體設備與半導體銷售額同比增速高度聯動，同時在行業上行週期時，半導體設備公司的業績和股價表現出更強增長彈性。複盤曆史可以發現，半導體行業核心指數費城半導體指數（SOX）在每一輪週期都會領先基本面反彈。同時從上市公司數據觀測到，中國大陸IC設計龍頭庫存水位開始下降，2022Q4末行業存貨周轉天數環比下降5%，靜待行業景氣拐點出現。SEMI預計2023年全球晶圓廠設備支出760 億美元，同比下降 22%，同時預計2024年全球晶圓廠設備支出約920億美元，同比增長21%，進入下一輪上行週期。隨著Q2國內晶圓廠招標陸續啟動，國內半導體設備公司訂單有望持續兌現。

　　（作者：摩根士丹利華鑫基金研究管理部 李子揚）