專訪聯發科技：探索天璣汽車聯接平台與AI的未來

聯發科技 資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理，遊人傑

智能汽車技術飛速發展的今天，芯片作為核心組件，其性能和創新能力直接影響著汽車智能化的進程。而聯發科技（MediaTek），作為全球知名的半導體公司，在汽車芯片領域扮演著越來越重要的角色。

2024年4月26日，聯發科技舉辦天璣汽車聯接平台媒體溝通會，期間，包括聯發科技資深副總經理遊人傑等高管團隊接受了專訪，深入討論了公司在汽車芯片領域的戰略規劃、技術突破以及市場佈局。

目前車用芯片市場中，高通仍是一個不可忽視的潛在力量，面對這樣的對手，聯發科選擇聯手英偉達，當被問及優勢在哪裡。聯發科技副總經理 車用平台事業部總經理張豫台首先提到的是想法，“我們在很早以前就意識到座艙跟手機的不同，因為手機沒有那麼多屏，手機也沒有那麼多鏡頭。所以我們在軟件的優化上，已經提前把多鏡頭怎麼佔用比較少的CPU的軟件已經優化好了。”  這就是為什麼採用聯發科芯片的車廠們在評估完之後決定使用聯發科芯片，裡面有一個絕大的關鍵，就是他發現使用聯發科的芯片以後，這麼多屏這麼多鏡頭，用MTK CPU算力比競爭對手的更好。

並且，聯發科也在一直努力中，遊人傑講到，自去年到今年大概一年的時間，聯發科已經展示了一些demo，包括70億個參數的生成式AI在端側各種不同的應用。

聯發科技 副總經理、車用平台事業部總經理，張豫台

聯發科目前在推動的3納米和4納米旗艦的座艙芯片主要的賣點，就是對於生成式AI的端側的模型的計算能力，聯發科也希望利用這個時間點，讓他們的客戶更瞭解這兩顆芯片。

針對目前熱門的AI話題，遊人傑說去年是整個生成式AI爆發的元年，主要發生在整個雲端的建製，但是雲端整個AI的購置成本太高，並且出於隱私考慮，他們也希望儘量考慮端側實現，遊人傑認為，未來十年是整個AI 2.0未來蓬勃發展的十年，他也希望聯發科這些平台能夠加速把AI在雲端的大模型的應用能夠落地到端側來，這是聯發科能夠帶給客戶的價值。

談及聯發科技與英偉達的戰略合作，遊人傑強調，與英偉達的合作是聯發科技在AI領域加速佈局的重要一步。通過這一合作，聯發科技不僅能夠提升智能座艙和智能駕駛的整合能力，還能夠借助英偉達在AI生態圈的領導地位，加速公司在生成式AI浪潮中的佈局和發展。

當然，這個行業也不僅有高通，聯發科還要面對國內車廠自研芯片的趨勢，遊人傑表示，未來市場的假設是，對算力的需求會不斷提高，所以它會更仰賴先進製程設計的能力。先進製程的設計能力背後又代表的是更高的研發投資 ”——言外之意，這是一個門檻較高的行業。

他提到，聯發科會持續投入在整體天璣平台芯片上，不排除未來採用更開放的仿絲滑，例如包括定製化芯片的合作模式。遊人傑目前無法確定這種方式是幾年後，但現在就已經有這種ASIC的服務模式：“所以面對未來，如果有一天發展到有足夠的體量，現在國內的車廠很多都已經很辛苦了，如果有一天有充分的養分，又有技術的需求，我想聯發科已經隨時準備好推出最有競爭力的智駕的產品，也包括兼容未來更有彈性的服務模式。”