3440億！國家大基金三期成立，投向何方？

21世紀經濟報導記者張賽男上海報導

作為集成電路領域的投資風向標，國家大基金三期的成立引發市場關注。

據企查查，近日，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立，法定代表人為張新，註冊資本3440億人民幣，經營範圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢。

3440億元的規模，遠超第一期和第二期。

據公開信息，國家大基金一期於2014年9月成立，一期註冊資本987.2億元，投資總規模達1387.2億元，投資範圍包括製造、設計、封測、裝備、材料以及生態環境等方面的全覆蓋。大基金二期於2019年10月註冊成立，註冊資本2041.5億元人民幣，投資領域則更聚焦半導體設備材料等上遊領域。

那麼，大基金三期將投向何方？

從此前研究機構的預測來看，中航證券認為，美國重點限制環節或為大基金三期投資重點，如人工智能芯片、先進半導體設備（尤其是光刻機等）、半導體材料（光刻膠等）。此外，儘管中國大陸未來晶圓廠產能增速快，但仍以成熟製程為主，未來政策有望向先進製程晶圓廠傾斜建議關注。華鑫證券認為，大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。

上述兩個機構預測的投資領域，都和當下人工智能發展的關鍵技術環節相關。

除了投資領域受關注，大基金三期的股東構成也頗具看點。

工商信息顯示，三期有19位股東。

其中包括財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、深圳市鯤鵬股權投資有限公司、北京國誼醫院有限公司、中國誠通控股集團、國家開發投資集團有限公司、中國菸草總公司、廣州產業投資母基金有限公司、華潤投資創業（天津）有限公司、中移資本控股有限責任公司、廣東粵財投資控股有限公司等。

其餘股東均為銀行，分別是中國建設銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國郵政儲蓄銀行股份有限公司。

多家上市銀行在5月27日晚間發佈了相關出資公告。

建設銀行稱近日與財政部等19家機構簽署《國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資人民幣215億元，持股比例6.25%，預計自基金註冊成立之日起10年內實繳到位。

此外，郵儲銀行擬向國家大基金三期出資80億元，持股比例2.33%。中國銀行擬出資人民幣215億元，持股比例6.25%。

公開報導顯示，大基金成立之初，便計劃了投資回收的時間點，投資計劃為15年，分為投資期、回收期、延展期各5年。以一期成立的2014年推算，5年投資期後，2019年底進入回收期，目前已經是大基金投資回收期的第五年。

在大基金一期有序推出的同時，大基金二期還在加速佈局。據wind數據，截至今年一季度末，大基金二期投資的上市公司有12家，分別是中芯國際、燦勤科技、東芯股份、北方華創、華天科技、滬矽產業、燕東微、通富微電、思特威、中微公司、廣立微、深南電路。