地平線宣佈推出6款征程6系列芯片，已與博世達成量產合作

新浪科技訊 4月24日下午消息，今日舉辦的2024地平線智駕科技產品發佈會上，地平線創始人、CEO餘凱宣佈面向低、中、高不同用戶群體推出6款征程6系列芯片。

據介紹，征程6系列芯片兼顧了性能體驗和量產效率，同時採用全新的更加靈活配置架構，讓軟件可以實現從輔助駕駛到高階自動駕駛同一套軟件架構複用。

同時，地平線還引入了完全不一樣的設計方法論，超越了以往的芯片設計工藝，採用聯合優化的方式使得征程6能夠在整個系統性能大大提升的情況下，系統的複雜度極大的簡化，進而降低客戶使用成本。

據介紹，目前征程6系列芯片已經與博世、華勤技術、天準等達成首批量產合作。（文猛）