AI芯片沒它不行！這家公司股價一年飆漲5倍

本報記者 黎慧玲 深圳報導

人工智能產業在全球快速發展之時，此前常被忽視的細分產業巨頭們正在隱現。

本週一，一家名為Towa Corp.（東和株式會社）的公司日本股市的連續上漲引起了關注，長期關注AI領域的分析師們這才發現，這家公司的股價短短一年內已經漲了5倍，而支撐它一年漲5倍的核心業務是：用樹脂把芯片封起來，並以此佔據了全球三分之二的市場。

這家此前名不見經傳的公司，並非公眾印象里的AI高科技行業，更像一家傳統製造業公司，過去主要從事成型機械封裝和設計，也包括半導體制造工藝的封裝環節。其中，用樹脂工藝封裝芯片和電線，保護芯片免受環境損害並使它們可以堆疊，是這家公司的核心技術。根據彭博社報導，該公司在AI芯片成型技術領域佔據主導地位，擁有全球三分之二的市場份額。

當全球需求暴增，英偉達（NVIDIA）不斷推出各類芯片，這項技術雖然細小但非常關鍵，是保障其能夠通過芯片堆疊來研發更高能力芯片的基礎，從而獲得更好地訓練AI的能力。該公司在1979年成立之初，就是仰仗其發明的芯片密封膠技術，該項技術目前也是全世界範圍內應用最廣泛的芯片製造技術，有著里程碑式的意義。查閱Towa 官網顯示，其主要客戶除了各大芯片製造企業外，還包括SK海力士、三星等。

“如果沒有我們的技術，他們就無法生產高端芯片，尤其是用於生成式人工智能的芯片。”該公司總裁Hirokazu Okada此前在接受採訪時表示，他口中的“他們”，即包括NVIDIA在內的全球眾多芯片公司，這也間接證明了該公司在這個不起眼卻至關重要領域的壟斷地位。

隨著AI研究最前端的不斷突破，人們聚焦於令人眼花繚亂的各類生成式AI和應用時，這條賽道背後的基礎產業看起來早已涇渭分明。《中國經營報》記者查詢發現，除了在芯片封裝技術領域佔據全球主導地位之外，該公司在高端芯片成型機械領域也幾乎佔據了100%的市場份額，而據其總裁Okada 介紹，他們還預計明年開始生產高帶寬存儲芯片。

Towa目前的主要競爭對手包括同樣是日本公司的Apic Yamada Corp.和新加坡的ASMPT Group，但國內一位長期關注芯片行業的分析師告訴記者，Towa在壓縮成型領域幾乎是獨一無二的，因為他們起步很早，且擁有關鍵技術專利，並且還和該領域主要客戶保持著深厚的關係。

AI產業細分行業及產業帶的崛起正在引發更多從業者的關注，也是很多製造業公司的機會所在。但由於中國在芯片製造領域起步較晚，在芯片製造產業鏈更加相對薄弱，目前國內在這方面仍然處於研發探索階段，此前長電科技曾研發出4nm封裝技術，可以實現將功能不同的芯片進行封裝鏈接，此外包括甬矽電子、龍芯中科等企業也在進行這方面佈局。

華為餘承東此前就曾公開表示，華為可以研發設計世界一流的芯片，但國內暫時還無法生產，這也從側面暴露了芯片產業鏈的整體發展狀況。上述行業分析師告訴記者，目前很多企業都在積極研發和佈局芯片產業鏈，但技術還只是一方面，如何在外部擁有近乎壟斷性技術能力、生產能力、客戶資源優勢的基礎上讓產業鏈能夠得以發展，才是更應該關注的長效解決辦法。

瀰漫全球的AI競賽，正預示著越來越多的技術競爭，同時也代表著新的機會。據瞭解，Towa目前正在準備下一款產品，可以將成型成本減半，並將加工速度提高一倍。他們擁有一項芯片模具浸入樹脂的技術專利，這項技術可以讓整個過程使用的材料更少，芯片更薄。

（編輯：郝成 校對：翟軍）